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M6000 球楔一體鍵合機 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯和芯片間的信息互通的手動鍵合設備，該設備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結構和高度集成的硬件軟件控制，實現引線與基板焊盤的緊密連接，設備具有球焊和楔焊兩種功能，可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的鍵合，廣泛適用于半導體器件的實驗室研發、產品原型試產、產品評估、產品返修等。
M6000 球楔一體多功能鍵合機 產品特點：
l 球焊/楔焊功能切換簡單，輕松應對不同類型鍵合需求；
l 全閉環壓力控制和先進的力補償算法，鍵合力控制精準；
l DSP鎖相技術，輸出穩定超聲能量，多檔超聲功率設置，保障焊點質量；
l XYZ三軸鎖緊采用電驅動鎖緊方式，操作手感穩定可靠，容易維護；
l 平行四變形鍵合頭結構，搭配垂直送線裝置，可實現深腔器件焊接；
l 精準的燒球時間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數預設置；
l 優秀的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲；
l 配置工業級觸摸屏，人機界面友好，支持固件在線升級，維護方便；
M6000 球楔一體多功能鍵合機 技術參數： | |
焊線直徑 | 金絲：15um-100um |
鉑金絲:20um-25um | |
銅絲:17um-50um | |
銀絲:18um-50um | |
鋁絲:18um-100um | |
金帶:50umX12.5um-300umX25.4um | |
器件腔深 | 15mm-21mm |
鍵合頭 | Z行程：18mm |
XY行程：15mmX15mm | |
工作臺 | Z行程：20mm |
XY工作范圍：270mmX265mm | |
超聲波 | 0W-10W,最高精度0.4mW |
壓力 | 1g-250g，1g分辨率 |
劈刀 | 16/19/25mm |
線軸 | 1/2"或2" |
夾持臺 | 3英寸熱臺（≤400°C） |
顯微鏡 | 15X放大倍率 |
人機界面 | 7"工業級液晶觸摸屏 |
電源 | AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W |
尺寸 | 長X寬X高：603mmX596mmX319mm |
重量 | <50Kg |
標準配置 | 主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環形燈、夾持臺（200°C，可調） |
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