SPI導電銀膠

SPI #5001-AB (15.5g) 和#5002-AB(31.1g)（1金衡盎司）導電銀膠是同種產品的不同包裝規格，是通過高效有機懸浮劑和粘合劑特殊處理的高純銀粉濃懸浮液（濃度在43%±3%），常用于在非導電樣品表面形成電極、導電圖案或者導電薄膜，瓶蓋自帶涂刷。該導電銀膠在室溫環境下即可干燥，也可加熱烘干以便應用于超高真空環境。該款產品在低溫下具有優良電學性能，是低溫系統中樣品電極制備的良選。

導電銀膠啟封后溶劑易揮發，粘稠度上升甚至結塊，可以使用導電銀膠稀釋劑來稀釋導電銀膠。導電銀膠稀釋劑也可用來調整導電膠的粘稠度和導電薄膜的厚度。

SPI導電銀膠   參數

（1）固體銀含量：43%±3%

（2）粘滯系數(cps)：280-400

（3）干燥溫度：1小時@60℃

（4）電阻率：<60mohms/sq./mil

SPI導電銀膠   特性

（1）在室溫下，24小時以后可以充分導電和粘結；

（2）在60℃溫度下，1小時固化；

（3）在100℃-150℃下，15-30分鐘可以迅速固化，并且實現更好的粘結；

（4）固化時間和涂層的厚度有關，涂層越厚，固化的時間就越長；

（5）使用完 SPI 導電銀膠之后請務必在25℃左右密封保存，遠離熱源，火花， 和明火；

（6）SPI 導電銀膠的保質期在開封之后可以保存三個月，未開封下可以保存五年；